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双核不共用前端总线IntelBensle

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来源: 作者: 2019-03-01 16:46:00

10月18日,Intel在台北IDF秋季论坛上,展示代号为Bensley的下代Intel Dual Core Xeon DP平台,

双核不共用前端总线IntelBensle

采用代号为Blackford的晶片组,一改以往两颗处理需要共用一个Front Side Bus的架构,而且处理器拥有自己的FSB令效能得以提升。

速度由过去的800MHz FSB提升至1066MHZ FSB,令处理器与北桥晶片组的频宽,由上代的Lindenhurst晶片组只有6.4GB/s大幅提升至17GB/s,另外,Blackford将会支援FB-DIMM记忆体,拥有两组Dual Channel记忆体控制器,支援533MHz速度令频宽高达17GB/s,而容量更可达至64GB,南桥方面将会采用Intel ESB2。

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