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中航科工四院研发的激光芯片开封机顺利完成

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来源: 作者: 2019-04-05 22:07:26

中航科工四院研发的激光芯片开封机顺利完成总装及验证

作者:OFweek激光 来源:OFweek激光

中国航天科工集团公司日前宣布,该公司4院自主研发的激光芯片开封机顺利完成总装、测试及演示验证实验,各项性能指标到达设计要求,成功实现了预期的芯片开封功能及效果。

据介绍,此次研制出的激光芯片开封机具有10倍可调理放大的影象系统,与激光系统同轴共焦,能够通过影象实现可视化精确定位开封,并实时监测激光开封的全过程,综合性能到达国内领先水平。这是航天科工团体继三维激光打标机研制成功以后,在激光成套设备领域取得的又一重大突破。

随着半导体行业的快速发展和绿色制造的兴起,芯片尺寸愈来愈小,封装技术越来越先进,封装材料日趋多样化,对低碳环保、生产效力的要求愈来愈高,芯片开封的难度也越来越大。传统的化学开封方法耗时长,环境污染重,也无法满足新型小微芯片的开封需求。业内人士认为,激光开封方法相比化学开封,具有自动化程度高,开封速度快、精度高等优点,同时能大幅下降环境污染程度。目前,国内激光开封机的研制尚处于起步阶段。

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